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化学锡 Tin Sn 30 1
化学锡 Tin Sn 30 1

化学锡 Tin Sn 30 1 是一种在铜或铜合金表面通过电荷交换的原理化学镀锡的工艺。这种在铜表面的光亮锡镀层的厚度约为 1 -2μm,操作温度为 70℃,在操作过程中,电镀液中累计的铜可以被分离。沉积所需的成分可以根据分析来补充。因此,对于常规的浸锡工艺,不必想通常的办法那样配置镀液。电镀液补充和操作所需的添加剂不含任何烷基酚乙氧基化物(壬基酚聚氧乙烯醚)。此表中的数据均基于实验室分析与实际生产经验,这些信息仅为操作条件与试剂补给量提供参考,实际数据取决于镀件组成(材料、几何形状等)、应用及工厂生产条件。

产品特点
01
适用铜或铜合金、铅或铅锡合金
02
回火之后还具有良好的可焊性(4h/155℃)
03
可再生镀液
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